Cama Bambu High Temperature Plate

Si usás tu Bambu Lab para imprimir materiales de ingeniería como ABS, ASA o PC, sabés que la adhesión de la primera capa es crítica, ¡y que necesitás calor! Te presentamos la Placa de Alta Temperatura (High Temperature Plate) de Bambu Lab.

Esta placa está diseñada específicamente para optimizar la impresión de filamentos que requieren una temperatura de cama elevada y que suelen generar warping (deformación) en otras superficies.

¿Para qué te sirve?

Reemplazá tu placa estándar cuando necesites imprimir materiales de alta temperatura. Su superficie está preparada para resistir el calor y facilitar la adhesión de polímeros que son propensos a encogerse y despegarse de la cama.

Beneficios reales y prácticos

• Adhesión Superior para Ingeniería: Lográ que materiales como ABS, ASA, Policarbonato (PC) y Nylon se adhieran firmemente a la cama, minimizando el riesgo de que la pieza se despegue en el medio de una impresión larga.

• Resistencia a Altas Temperaturas: La placa está diseñada para soportar y mantener las altas temperaturas que requieren estos materiales sin deformarse ni degradarse.

• Compatible con Bambu Lab: Encaja perfectamente en tu impresora Bambu Lab X1 o P1 sin necesidad de adaptaciones ni cambios de firmware.

• Larga Duración: Es una solución de hardware duradera y confiable para tus trabajos más exigentes.

Consejos básicos de uso

Para el mejor rendimiento con materiales de alta temperatura, se recomienda aplicar una capa fina de adhesivo (como pegamento en barra o laca fijadora) sobre la placa antes de imprimir. Asegurate de que la placa y la cama estén limpias antes de cada uso.

Características (Puntos clave)

• Placa de cama diseñada para filamentos de alta temperatura.

• Optimiza la adhesión de ABS, ASA, PC, Nylon y más.

• Resistente al calor y a la deformación.

• Componente original y compatible con Bambu Lab X1 y P1.

• Reemplazo fácil y rápido.

Especificaciones técnicas

Tipo: Placa de Cama (Build Plate)

Material: Acero o aleación de alta resistencia al calor

Compatibilidad: Bambu Lab X1 Series (X1C, X1E) y P1 Series (P1P, P1S)

Uso Recomendado: Filamentos de Ingeniería (ABS, ASA, PC, Nylon)

Qué incluye

• 1 Placa de Alta Temperatura (High Temperature Plate) Bambu Lab.

Usos recomendados

• Impresión de Piezas Funcionales: Ideal para piezas que deben soportar altas temperaturas o esfuerzos mecánicos.

• Materiales con Alto Shrinkage: Usala cuando imprimís materiales que se encogen mucho al enfriarse (como ABS).

• Entornos Cerrados y Calientes: Funciona mejor dentro de gabinetes cerrados para mantener una temperatura ambiente controlada.

Preguntas frecuentes

¿Necesito ponerle pegamento a esta placa?

Sí. Aunque está optimizada para la adhesión, los filamentos de alta temperatura (ABS, ASA) siempre requieren un agente separador/adhesivo (como pegamento en barra o laca) para garantizar que la pieza no se mueva durante la impresión y para facilitar que se despegue al enfriarse.

¿Es compatible con PLA y PETG?

Sí, podés usarla, pero para estos materiales de baja temperatura la placa de textura PEI o la Cool Plate suelen ser más adecuadas. Esta placa está pensada para materiales que necesitan más de $80^\circ \text{C}$ de cama.

¿Funciona con mi Bambu Lab A1?

No. Esta placa está diseñada para el tamaño de las series X1 y P1. La A1 requiere un tamaño diferente.

No permitas que el warping arruine tus impresiones técnicas. La Placa de Alta Temperatura de Bambu Lab es la herramienta que necesitás para dominar el ABS y el Nylon. ¡Asegurá la adhesión perfecta desde la primera capa!